電子標簽作為數據載體,能起到標識識別、物品跟蹤、信息采集的作用,通常由芯片、標簽天線和外部封裝材料組成,廣泛適用于資產管理、智能制造、倉庫管理、動物管理、車輛管理等各個領域.

　　電子標簽是RFID系統的核心，通常由芯片、標簽天線和外部封裝材料組成，標簽的生產鏈雖然不長，但需要的設備卻不少，從制造過程來看，分為芯片制造、天線制造、芯片倒貼或綁定、合成材料印刷、層壓或覆膜合成幾大工序。隨著市場上電子標簽應用的范圍越來越廣，但是小小的RFID標簽是怎么生產出來的，不妨一起來聊一聊，本文主要從干inlay的生產流程和電子標簽的生產流程進行工藝解析。

　　干inlay的生產工藝流程

　　inlay指的是天線和芯片然后用銅版紙或者是其他材料封裝而成的產品叫做inlay，inlay也分為干inlay與濕inlay，干inlay是沒有加不干膠，濕inlay是加了一層不干膠，可以當做成品直接使用，那么干inlay的生產過程是怎樣的。

　　一：倒封裝

　　將IC倒裝在天線焊盤位置，具體方法是：先點膠，然后把IC對準焊盤（IC一面有凸點），通過熱壓把IC（IC大小有0.4、0.5、0.6、0.8、1.0等毫米的尺寸）固定在焊盤上。

　　二：放卷

　　將需要生產的天線放在放料軸上，放卷軸通過氣脹軸來控制松緊，由電機控制。

　　三：點膠

　　點膠能精確的尋找焊盤點，采用點膠控制器，通過特定針筒在天線基板上特定位置點上膠水，把天線和芯片粘合在一起，并經過高溫固化，電性能檢測，最終分切成單排并回收成卷狀干標簽的生產過程。

　　在點膠過程中使用的是特定的導電膠。那么，導電膠為什么不會造成天線短路呢，下面我們就一起來了解一下吧。

　　導電膠按導電方向分為：

　　1、各向同性導電膠（ICAs, Isotropic Conductive Adhesives）

　　2、各向異性導電膠（ACAs, Anisotropic Conductive Adhesives）

　　各向異性導電膠是一種樹脂類型為熱反應型的軟質環氧樹脂，金屬成分為鎳。導電膠在垂直于涂抹方向 (z向)即縱向具有導電性，但是在涂抹方向(x & y向) 即橫向卻具有電絕緣性。

　　四：貼片

　　貼片的精確度能控制在0.1毫米內，能滿足所有高頻inlay生產，貼片的偏移會影響產品的合格率，首先對晶圓中的芯片進行拾取并翻轉，然后有拾取頭拾取并貼裝到天線基板上已點膠的位置，完成對芯片的倒轉貼裝任務。

　　五：熱壓

　　貼完片之后開始熱壓，通過熱壓頭對芯片與天線的連接部位進行加熱、加壓，要在200度以上的高溫下將膠水固化，完成芯片與天線的連接。這樣完整的干inlay就出來了。

　　六：測試

　　干inlay出來之后必須要測試，對不符合要求的標簽打上標識，這樣才能將壞的產品從里面挑出來，保證產品的合格率。

　　七：收卷

　　到這一步干inlay就做好了，收卷的目的主要是讓inlay能夠方便運輸，搬動。

　　電子標簽的生產工藝流程

　　一：RFID標簽的復合

　　所謂復合就是需要將電子標簽inlay先制作成一卷一卷的放在一邊，然后在復合機上面放入3M膠和印刷面料，通過機器的高溫復合，將印刷面料、電子標簽inlay及3M膠合成在一起，這樣，電子標簽就成了一個半成品了，然后再進行下一步。

　　二：標簽的模切

　　通過上一步得到的是三層為一體的電子標簽，再通過模切機得到一個想要的尺寸，電子標簽從入口進去，中間的一層機器將所要的尺寸切出來，從出口出來的都是一個個想要的尺寸，但是因為這些標簽，都是一卷卷的，無法將他們一個個使用，所以下一步就是分條。

　　三：標簽的分條

　　得到一堆電子標簽之后，還是無法使用，因為成品是單獨一個個的，而不是一堆，所以需要將產品分條，分成一個單卷，分成單卷的工作就交給這臺分條機，分條機可以切成一卷卷，方便進行最后一步操作。

　　四：標簽的測試與包裝

　　電子標簽將分條機切成單卷的之后需要將上面的每一個標簽撕下來檢測，一旦發現某一個標簽無法使用，就會作廢，測試非常嚴格，在如此嚴格的環境下檢測出來之后，再進行產品的包裝出貨。