可降低電路板成本：當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。
增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連
HDI有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用
擁有更佳的電性能及訊號正確性
可靠度較佳
可改善熱性質(zhì)
可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）
增加設(shè)計(jì)效率
*本站所有相關(guān)知識僅供大家參考、學(xué)習(xí)之用，部分來源于互聯(lián)網(wǎng)，其版權(quán)均歸原作者及網(wǎng)站所有，如無意侵犯您的權(quán)利，請與小編聯(lián)系，我們將會(huì)在第一時(shí)間核實(shí)，如情況屬實(shí)會(huì)在3個(gè)工作日內(nèi)刪除；如您有優(yōu)秀作品，也歡迎聯(lián)系小編在我們網(wǎng)站投稿！ 7*24小時(shí)免費(fèi)熱線： 135-3081-9739
文章關(guān)鍵詞：HDI電路板下一篇： 詳解：PCB表面處理工藝有哪些？
掃碼快速獲取報(bào)價(jià)
135-3081-9739
當(dāng)前位置：
