PCB線路板在各類應用電器以及儀器儀表到處可見,電路板的可靠性是保證各項功能正常運行的重要保障,但是在很多線路板我們經常看見很多都是大面積的覆銅,設計電路板用到大面積覆銅。

一般來說大面積覆銅有兩種作用,一種是為了散熱,由于電路板電流過大導致功率上升,因此除了添加必要的散熱元件,例如散熱片、散熱風扇等,但是對于有些線路板但是靠這些還是不夠的,如果只是單純的散熱作用,在加大銅箔面積的同時還要增加助焊層,并加上錫加強散熱。

值得需要注意的是,由于大面積覆銅,在過波峰或者PCB長期受熱,使得PCB板與銅箔粘合度降低,久而久之里面積累的揮發(fā)性氣體無法排出去,由于熱脹冷縮作用,會使銅箔膨脹并發(fā)生脫落現象,因此如果覆銅面積非常大的時候要考慮是否存在這種問題,特別是溫度比較高的時候,可以將其開窗或者設計成柵格網狀。

另一種是增強電路抗干擾能力,由于大面積覆銅可以減小地線的阻抗,可以屏蔽信號減少相互干擾,特別是對于一些高速PCB板,除了盡量加粗接地線,電路板上面必要的空余地方都要接地,也就是“滿接地”,這樣可以有效降低寄生電感,同時,大面積的接地能夠有力減少噪聲輻射等。例如對于一些觸摸芯片電路,對于每一個按鍵周圍都鋪滿地線,這樣降低抗干擾能力,如下圖