為保證PCB板的質(zhì)量，需要進(jìn)行耐溫度測試，通常PCB板最高可耐溫300度，5-10秒；過無鉛波峰焊時大概溫度是260，過有鉛大約是240度。那么，PCB板耐溫度測試怎么做？

1、準(zhǔn)備PCB樣板、錫爐。

取樣10*10cm的基板（或壓合板、成品板）5pcs（含銅基材無起泡分層現(xiàn)象）；基板：10cycle以上；壓合板：LOWCTE15010cycle以上；HTg材料：10cycle以上；Normal材料：5cycle以上；成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal材料3cycle以上。

2、設(shè)定錫爐溫度為288±5度，并采用接觸式溫度計量測校正。

3、先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面；再用坩煹鉗夾取測試板浸入錫爐，計時10sec后取出，目視有無起泡爆板出現(xiàn)，此為1cycle。

4、若目視發(fā)現(xiàn)有起泡爆板問題，立即停止浸錫分析起爆點f/m；若無問題，再繼續(xù)進(jìn)行cycle直到爆板為止，以20次為終點；

5、起泡處需做切片分析，了解起爆點來源，并拍攝圖片。

總之，對于不同材質(zhì)的PCB線路板耐溫是多少，需要進(jìn)行詳細(xì)了解，不超過其最高限定溫度，這樣才能避免PCB線路板出現(xiàn)報廢問題。